英特尔(Intel)活跃抢攻微型伺服器(Microserver)商场商机。瞄准云端大型材料中心、企业级伺服器商场需求，英特尔推出64位Atom单芯片(SoC)，挟其6瓦(W)低功耗、高本钱效益等优势，现已取得世仰、CETC、戴尔(Dell)、惠普(HP)、华为、浪潮、Microsan、广盛、广达、美超微(Supermicro)及纬颖等二十家以上伺服器厂商导入。

  英特尔(Intel)活跃抢攻微型伺服器(Microserver)商场商机。瞄准云端大型材料中心、企业级伺服器商场需求，英特尔推出64位Atom单芯片(SoC)，挟其6瓦(W)低功耗、高本钱效益等优势，现已取得世仰、CETC、戴尔(Dell)、惠普(HP)、华为、浪潮、Microsan、广盛、广达、美超微(Supermicro)及纬颖等二十家以上伺服器厂商导入。

  英特尔亚太区技能行销工作群材料中心渠道产品暨技能行销部总监Stephen Thorne

  英特尔亚太区技能行销工作群材料中心渠道产品暨技能行销部总监Stephen Thorne表明，瞄准微型伺服器商场商机，英特尔推出低功耗企业级Atom SoC抢市。

  英特尔亚太区技能行销工作群材料中心渠道产品暨技能行销部总监Stephen Thorne表明，全球网路运用者继续不断的添加，材料中心伺服器厂商正从扩展中央处理器(CPU)、随机存取存储器(RAM)计划处理网路流量攀升问题，逐步改变至以抽换更高密度的输入/输出(I/O)伺服器或机架式伺服器(Rack Server)的微型伺服器概念，来节约厂房空间和本钱开销。

  看准低功耗、高效能，以及低企业总持有本钱(TCO)和高密度微型伺服器商场的开展的潜在才能，英特尔推出整合双核心、过错校对码(ECC)记忆体、64位元援助才能和虚拟化技能的Atom计划，抢攻云端和企业材料中心商机。

  Thorne指出，第三代Atom处理器S1200产品系列，可将很多材料贮存于后端体系，因而进行伺服器抽换非常简略，加上英特尔具有交换器(Switch)技能，可大起伏削减伺服器连接埠的接线数量;以英特尔合作伙伴广达的48U机架式伺服器为例，可从多达一百多条连接线缩减为十三条，有助于各规划材料中心更简略办理伺服器。

  与此同时，因为伺服器设备均匀运用9至12个月便会连续呈现一些显着的反常问题，S1200可藉由内建过错更正码存储器，即时进行侦测和确诊，一经发现过错问题，硬体可主动帮助校对和修復;若是没有办法处理，便会马上宣布正告信号告诉体系人员，以避免因存储器损坏导致材料丢失的状况。

  Thorne泄漏，在低功耗和高效能微型伺服器的趋势引导下，英特尔将于下一年推出下一代的Atom企业级伺服器处理器--Avoton，该产品将以22纳米(nm)三维(3D)三闸(Tri-Gate)电晶体制程技能出产，将更具有高电源运用效益。

  另一方面，Thorne提及，英特尔下一代Xeon伺服器处理器亦将于下一年面世，新处理器将选用Haswell微架构，供给更佳的每瓦均匀效能，期以更省电的优势扩展英特尔在伺服器的商场占有率。

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